A process used in semiconductor manufacturing that involves two layers of metal interconnects for electronic devices.

सेमीकंडक्टर निर्माण में प्रयुक्त एक प्रक्रिया जिसमें इलेक्ट्रॉनिक उपकरणों के लिए दो धातु इंटरकनेक्ट की परतें होती हैं।

English Usage: The dual damascene process enhances the performance and reliability of microchips.

Hindi Usage: डुअल डैमस्किन प्रक्रिया माइक्रोचिप्स के प्रदर्शन और विश्वसनीयता में सुधार करती है।